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连城数控拟投10.5亿,建设第三代半导体设备项目-爱游戏app官方网站
发布时间:2024-09-16

连城数控发布公告称,公司及下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称:连科半导体)拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,投建第三代半导体设备研发制造项目。

根据协议,连城数控指定连科半导体作为投资主体,计划投资总额不超过10.50亿,前景 前线无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

连城数控认为,本次项目投资符合公司整体发展战略规划,有利于进一步完善公司的产业布局,扩大公司生产能力,提升公司综合竞争力。

图源:拍信网正版图库

据了解,连城数控主要从事光伏及半导体行业,是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。2023年上半年,连城数控成功推出单晶炉设备“一键拉晶”系统,其液相法碳化硅长晶炉也顺利下线并取得客户数台订单,而碳化硅立式感应合成炉科研成果也通过了专家团的鉴定。

订单方面,连城数控2023年三季报显示,2023年1- ,公司设备类产品新增订单金额为96.90亿元左右。截至报告期末,公司设备类产品佳人 美人手订单金额为110.36亿元左右,其中晶体生长及加工设备订单金额为96.36亿元。此外,截至报告期末,公司晶体生长及加工设备业务已获取中标通知书,尚未完成最终签订的订单金额约为6.38亿元。(集邦化合物半导体 Winter整理)

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